Komponenter

Ericsson, STMicro til Form Mobil Chip Venture

Ericsson Edge Solution

Ericsson Edge Solution
Anonim

Ericsson og STMicroelectronics vil danne et joint venture for å bygge halvledere og plattformer for mobile enheter, sier selskapene onsdag.

Sammenslutningen 50/50 vil bygge opp gutten av mobile enheter for nåværende 2G (andre generasjon) og 3G mobilnett, samt raskere, fremvoksende teknologier, nemlig LTE (Long Term Evolution). Selskapene dannet det for å oppnå skala, kombinere hva de kalte komplementære produktlinjer, samt leverandørforhold med Nokia, Samsung Electronics, LG, Sharp og Sony Ericsson Mobile Communications. Det vil gi disse enhetskapennene maskinvare, programvare og støtte for levering av massemarkedsprodukter.

Ericsson er en av verdens største leverandører av mobilnettverksinfrastruktur. Dens Ericsson Mobile Platforms divisjon, opprettet i 2001, leverer plattformer for telefoner og andre mobile tilkoblingsprodukter, inkludert datakort til PCer. For flere år siden flyttet Ericsson sin egen merkevarevirksomhet til Sony Ericsson.

Det planlagte selskapet, som ennå ikke var navngitt, ville kombinere Ericsson Mobile Platforms med ST-NXP Wireless, som i seg selv er et joint venture mellom STMicroelectronics og NXP Semiconductors. ST-NXP Wireless startet operasjonen 2. august. I tillegg til å utvikle chips og plattformer for enheter som bruker alt fra 2G til LTE-nettverk, har ST-NXP en sterk posisjon i TD-SCDMA (Time-Division Synchronous Code-Division Multiple Access), en 3G-teknologi utviklet i Kina som blir testet av China Mobile.

Ericssons konsernsjef Carl-Henric Svanberg skal være leder av det nye joint venture, mens STMicroelectronics President og CEO Carlo Bozotti vil bli viceformann. Hvert selskap vil ha fire bordsseter. Den vil være basert i Genève og har ca 8000 ansatte. Avtalen er underlagt standardgodkjenningsgodkjenninger, sa selskapene.