Intel til å vise bærbare datamaskiner, Netbooks

Selskapet vil kaste lysere på sin neste generasjon av mindre og raskere mobile chips på Intel Utviklerforum i San Francisco tirsdag til torsdag. De nye sjetongene kommer til å ligge i bærbare datamaskiner, netbooks og til og med smarttelefoner og ultramobile enheter som starter neste år.

Intel gjør rask utvikling i å skape mindre, mer integrerte chips for å øke ytelsen mens du tegner mindre strøm, sier Steve Smith, visepresident og daglig leder av Intels digitale virksomhetsgruppe operasjoner. Fremdriften er i tråd med Moores lov, som sier at antall transistorer på en brikke dobles hvert annet år. Det har imidlertid skjedd tvil om relevansen av dette fordi sjetonger krympes til raskere enn tidligere.

"Moores lov er levende og bra," sa Smith. "En av fordelene vi har med Moores lov og skalering er å bringe Intel-arkitekturen til mindre og mindre enheter, blant annet hva jeg vil ringe mobil Internett-enheter, håndholdte enheter, tabletter og helt inn i fremtiden for mobiltelefon-enheter" Smith sa.

Intel annonserte tidligere i år at det ville investere 7 milliarder dollar de neste to årene for å revolusjonere produksjonsanlegg. Intel sa da at den ønsket å legge til effektivitet i produksjonsprosessen og skape mindre og mer integrerte chips til lavere kostnader. Oppgraderingen vil bidra til å skape tynnere chips for å gå inn i for eksempel smarttelefoner, set-top-bokser og TVer, noe som kan øke inntektene, sier konsernsjef Paul Otellini på den tiden.

Intel er på rette spor for å starte masseproduksjon av chips ved bruk av den siste 32-nanometerprosessen i fjerde kvartal i år, en oppgradering fra den eksisterende 45 nm prosessen som brukes til å lage chips som Core-prosessorer i dag. Intel utstiller nivåene av integrasjon som oppnås ved å krympe sjetongene, og ytelsen og strømfordelene fra den avanserte produksjonsprosessen.

"Over tid har vi integrert forskjellige systemfunksjoner i det vi nå forventer på en prosessor," Smith sa. For eksempel var flytpunktet, cachen og minnet opprinnelig separate systemenheter som til slutt ble integrert i prosessoren. Noen nye sjetonger integrerer funksjoner som grafikk inne i prosessoren, sa Smith.

Intel vil dele ytterligere detaljer om den nyeste bærbarhetsskivenkodenavnet Arrandale, som er basert på Westmere-arkitekturen. Arrandale er en to-pakkepakke med en integrert grafikkprosessor, som kan bidra til å forbedre grafikkytelsen og bruke mindre strøm. De nye sjetongene tillater at hver kjerne løper to tråder samtidig, slik at flere oppgaver kan kjøre samtidig med forgjengerne. De innledende sjetongene kommer i dual-core-konfigurasjoner med 4 MB cache.

Westmere er en prosesskrymp av eksisterende Nehalem-mikroarkitektur. Nehalem danner grunnlaget for eksisterende Core i5, Core i7 og Xeon 5500 serverbrikker, som er produsert ved hjelp av 45 nm prosessen.

Brikken maker vil også detaljere fremtidige chips basert på Atom-arkitekturen for netbooks og mobile enheter. Intel vil vise seg systemer basert på den kommende netbookplattformen Pine Trail, som inkluderer Atom-chips med integrerte grafikkprosessorer. Intel vil også snakke om Moorestown, en chipplattform rettet mot enheter som mobile Internett-enheter og smarttelefoner. Moorestown inkluderer en prosessorkode-navngitt Lincroft, som inkluderer en 3D grafikkakselerator, integrert minnekontroller og andre komponenter på en enkeltbrikke.

Intel vil også gi en oppdatering på Larrabee-brikken, som har blitt karakterisert som en grafikkprosessor med mange x86-kjerner for grafikk og høy ytelse parallell behandling. Det har vært mye mysterium og spenning rundt Larrabee, men Intel har vært stramt om sine detaljer.

De andre kunngjøringene vil inneholde nye quad-core-chips for bærbare datamaskiner med navnet Clarksfield og basert på Nehalem-mikroarkitekturen.

Intel forventer om lag 5000 deltagere i årets show, omtrent det samme som i fjor, sa Smith. I løpet av de siste årene har Intel spredt produktmeldinger over flere IDFer på forskjellige steder, men har redusert antall show, sa han.

"Med dagens økonomiske situasjon har vi bare gjort noen forretningsbeslutninger vi ønsket å fokus på vår høst IDF i San Francisco og vår vår IDF i Kina, sier Smith.

Otellini forventes å starte showet med en innledende tale. En tale fra Pat Gelsinger, tidligere Intels CTO, senior vice president og tidligere sjefsteknolog offiser, har blitt riper fra dagsordenen. Gelsinger forlot Intel for å bli EMC som president og administrerende direktør for informasjon infrastrukturprodukter tidligere denne uken.