Car-tech

TI til å sende dual-core chip til smarttelefoner innen årets slutt

Things I Feel Guilty About

Things I Feel Guilty About
Anonim

Texas Instruments på mandag sa at det vil begynne å levere en ny dual-core-chip for enheter som smarttelefoner og tabletter senere i år.

OMAP4430-platen vil levere dobbelt Utførelsen av eksisterende single-core-chips fra OMAP3-familien. Dette vil tillate at applikasjoner kjører raskere på mobile enheter, sier Robert Tolbert, direktør for produktstyring for OMAP-smarttelefonen på TI.

Chippen vil også gi funksjoner som 1080p HD-videoavspilling til mobile enheter, sa Tolbert. Den vil operere med en klokkefrekvens på opptil 1 GHz, og oppnå 50 prosent mindre strøm enn sine forgjengere.

Mange av brikkens forbedringer kommer fra et nytt prosessorutforming som implementeres i OMAP4430, sa Tolbert. Brikken er basert på Arms nyeste Cortex-A9-prosessor design, mens TIs tidligere OMAP3-chips er basert på Cortex-A8. Motorolas nylig utgitte Droid X-telefon bruker for eksempel Cortex OMAP3630, som er basert på Cortex-A8.

Enheter med dual-core-chipen vil også kunne levere 10 timer 1080p videoavspilling i forhold til OMAP3630s fire timer av 720p videoavspilling. Den nye brikken kan spille mer enn 15 timer med 720p-video.

TI klargjør brikken for mulig implementering i enheter som starter senere på året, men Tolbert nektet å nevne kunder.

Motorola har tidligere sagt at det har til hensikt å sette dual-core-chips i fremtidige smarttelefoner, men har ikke gitt noen utgivelsesdato for slike enheter.

Mens TI har en sterk tilstedeværelse på smarttelefonplassen, satser den også OMAP4-chips til bruk i håndholdte datamaskiner som tabletter, Sa Tolbert. Bedrifter som Nvidia har allerede annonsert sjetonger basert på Cortex-A9-designen for tabletter.

OMAP4430-brikken blir produsert ved hjelp av 45-nanometer-prosessen, men TI har til hensikt å flytte til 28-nm prosessen i fremtiden, noe som kan Tolbert sa også at TI har inngått en avtale med Arm for å lage chips basert på armens kommende prosessørdesign, kalt Eagle. De to selskapene jobbet sammen på chipdesign, og TI vil gi ytterligere detaljer om Eagle-baserte sjetonger senere i år, sa Tolbert.